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TMT行业研究报告:国金证券-TMT产业链专题分析之六:指纹识别专题,行业迎来爆发,WLCSP产能紧缺-130925

行业名称: TMT行业 股票代码: 分享时间:2013-10-10 16:49:31
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 舒亮,赵乾明
研报出处: 国金证券 研报页数: 20 页 推荐评级:
研报大小: 1,711 KB 分享者: xmu****23 我要报错
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【研究报告内容摘要】

基本结论
        苹果发布iPhone  5S  最大亮点是Touch  ID  指纹识别;指纹识别技术可以最好的满足智能终端数据安全和移动支付的应用需求,目前三星也已经开始积极布局指纹识别产业链(与指纹识别厂商Validity  合作),我们认为未来其他手机厂商必然跟进,指纹识别将成为智能手机和平板电脑的标配。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        指纹识别拥有便捷性、安全性和技术成熟等优点,为智能终端的数据安全提供了更高的保障,配合上NFC  技术是终极的移动支付解决方案。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        2013  年全球指纹识别市场约30  亿美元,iPhone  5S  用的指纹识别模组价格15  美元左右,假设未来三年50%的智能手机和平板电脑配备指纹识别模组,指纹识别市场将达到131  亿美元,市场空间将增长超过330%。
        目前全球WLCSP  代工封装产能15.5  万片/月(包括在建),iPhone  5S  采用指纹识别后行业需求至少16.9  万片/月,整体产能吃紧;未来iPad  和三星等厂商采用指纹识别,WLCSP  封装产能将出现巨大缺口(指纹识别在智能终端中渗透率达到50%,需要30  万片/月新增WLCSP  产能配套)。
        一片晶圆切割平均1500  万低像素(30  万-300  万像素)CMOS  芯片(一片晶圆切割1200  个左右200  万像素CMOS  芯片),20  亿个智能终端用低像素CMOS  芯片需要WLCSP  封装产能11.7  万片/月;
        每片8  寸晶圆可切割指纹识别Sensor  芯片200  个左右,因此iPhone5S(年出货9  千万至1  亿)至少需要5  万片/月的WLCSP  产能配套;目前智能手机和平板电脑总出货量达到12  亿/年,假设指纹识别模组渗透率达到50%,需要30  万片/月WLCSP  产能配套;
        CMOS  封装领域,工艺进步驱动WLCSP  封装向高像素摄像头延伸,以及阵列式相机的普及,都将给WLCSP  封装带来巨大的需求量。
        WLCSP  封装技术壁垒高,行业内企业不到10  家(多数良率低),具有量产技术实力的代工厂只有台湾精材科技、晶方半导体、昆山西钛和硕贝德(在建),因此行业需求爆发、产能吃紧,目前20%-30%的行业净利率可以维持。
        

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