投资要点
        事件：
        公司8  月6  日在其官方网站发布消息，公司MEMS  传感器技术和产品的研发近期取得实质性进展，推出了三轴加速度传感器SC7A30  和三轴磁传感器SC7M30两款产品。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】这两款产品均采用3.0mm  x  3.0mm  x  1.0mm  的LGA  封装，可应用于智能手机和平板电脑等各种场合。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）更小尺寸外形（2.0mm  x  2.0mm  x  1.0mm）的产品即将在年内推向市场。公司的MEMS  传感器研发得到了国家科技重大专项的支持，目前同时在进行的研发项目还有陀螺仪和压力传感器产品，预计今年年内还将推出三轴陀螺仪产品以及6  轴/  9  轴组合传感器产品。
        点评：
        移动与消费市场带动MEMS  行业成长：  微机电系统（  MEMS,
        Micro-Electro-Mechanic  System）是一种先进的制造技术平台,  是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成，尺寸通常在毫米或微米级。MEMS  最初用于汽车安全领域，随着技术的进一步发展，以及移动终端“轻、薄、短、小”的特点，对小体积高性能的MEMS  产品需求增势迅猛，智能手机、平板电脑等个人消费类产品的大范围普及，加速度计、陀螺仪、压力传感器、磁力计以及硅麦等MEMS  产品的需求迅速增长，移动与消费市场成为带动MEMS  行业成长的主要动力。
        中国MEMS  市场增长潜力巨大：IHS  iSuppli  统计，2012  年全球MEMS市场规模为84.1  亿美元，同比增长6.1%，预计2013  年市场规模将达到90.9  亿美元，同比增长8.1%，未来2  年将保持两位数增长，到2017  年整
        体市场规模达到122.1  亿美元。而2012  年中国MEMS  市场规模增长19%，达到19  亿美元，增速超越行业整体，预计2013  年中国MEMS  采购金额将增
        长到23  亿美元，2016  年达到30  亿美元，复合年增长率为13.4%。MEMS  在中国市场的增速快于全球整体水平的主要原因，在于中国大陆已经成为个人消费电子类产品的重要生产基地，大陆移动终端制造商在全球市场的份额不断上升。举例来说，中国手机和平板电脑制造商在2012  年的MEMS  运动传感器采购份额增加了一倍，占全球市场约15%，仅次于苹果和三星。
        公司的IDM  模式造就了MEMS  核心工艺优势：  MEMS  技术采用了半导体技术中的光刻、腐蚀、薄膜等一系列的现有技术和材料，因此从制造技术本身来讲，MEMS  中基本的制造技术与半导体制造一脉相承。士兰微是国内电子行业为数不多的IDM  模式半导体公司，在三年多前开始进行MEMS  传感器技术和产品的研发，得益于设计/制造一体的模式，士兰微电子在MEMS传感器件的设计、信号处理芯片的设计、MEMS  芯片工艺制造技术、MEMS封装技术、传感器测试技术等相关的技术领域投入了全方位的研发资源，并于近期取得实质性进展。与瑞声科技、歌尔声学等采购海外公司MEMS  芯片再自己进行封装的模式不同，士兰微此次发布的三轴加速度传感器和三轴磁传感器两类产品的芯片制造均在士兰微电子的芯片生产线上完成，封装在士兰微电子的封装工厂进行，掌握了MEMS  技术的核心设计和工艺环节。
        MEMS  行业集中度高，进口替代空间广阔：2012  年，面向智能手机与平板电脑等消费与移动市场的五家主要MEMS厂商（意法半导体、Knowles、AKM、InvenSense、TI），合计占有整个产业营业收入的58%，为29.2  亿美元的移动与消费市场营业收入贡献了16.9  亿美元，而前10  大供应商的合计营业收入占整体产业的80%，行业集中度非常之高，也体现出MEMS  在技术、工艺环节的门槛较高。全球前10  大供应商中多数为欧美日企业，中国企业仅AAC上榜。MEMS  在中国市场的需求成长迅猛，未来有广阔的进口替代空间。士兰微电子已经掌握了加速度和磁传感器研发与生产、测试各个环节的核心技术。同时，设计制造一体的模式将有利于产品质量/成本的控制，公司陆续推出的MEMS  传感器产品有望以其优良的性能和极具竞争力的价格打破欧美厂家的垄断。
        盈利预测及投资评级：公司此次推出三轴加速度传感器和三轴磁传感器两款产品，显示其MEMS  传感器技术和产品的研发已经取得实质性进展，未来有望在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能玩具等领域开拓新的产品销售领域，而远期看Google  Glass、iWatch  等智能穿戴设备市场或将会成为MEMS的下一个增长点。年初以来，公司半导体业务在新品上量和产能利用率提升双重因素的拉动下，为业绩增长提供较大弹性。公司作为国内少数半导体IDM厂商，正在经历从单纯的芯片供应商向成品厂商转型的过程，未来器件成品、模块、LED  封装器件的出货占比将逐步提升，营收规模将伴随单品价值量大幅提升。我们给予公司2013-2015  年盈利预测为0.13  元，0.24  元和0.31  元，维持公司“增持”投资评级。
        风险提示：宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险；新产品市场开拓低于预期，未能及时导入新客户供应体系的风险；行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险；成都士兰建设进度低于预期的风险。