結論與建議:
雖Flash 報價走勢鬆動,但多項產品(eMMC、SSD)開始發酵,長線而言群聯因握有資源(記憶體、錢、人才)建立產業進入障礙,重申買進群聯,目標價下修到258 元,潛在上漲空間16%:我們看好群聯,基於1). 與主要股東(東芝)關係不變粉碎市場不利傳言,2013 年將有多項產品進行合作。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2). 第二季獲利表現優於預期。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)3). 長線而言群聯已建構產業障礙,龍頭地位不變,元大預估群聯2013/2014年EPS 17.76/15.72 元,重申買進評等,目標價258 元(未來四季EPS 的16 倍本益比),潛在上漲空間16%。
內容:
1. 第二季營運回顧-Flash 供需吃緊,毛利率維持在16%,加上匯兌利益及KSI獲利大增,稅前獲利季增20%,EPS4.63 元大幅優於預期:
在上游穩定控制產出狀況下加上轉進1Xnm 良率不如預期,Flash 價格在農曆年後呈現盤堅緩步向上狀況,下游模組廠並無充足貨源,群聯第二季營收營收82.98 億元,季增16%,毛利維持在16%,且業外大幅挹注(主要為KSI),獲利季增20%,EPS4.63 元大幅優於預期。
第三季展望方面,在KSI 出貨倍增及新產品(USB3.0、eMMC)開始出貨下,但因模組營運不如預期,投顧略微下修營收為96.31 億元,EPS 下修11%至4.57 元。
2. 資源集中於少數IC 設計業者,未來呈現大者恆大趨勢,群聯將受惠於產業趨勢:群聯2013 年成長動能仍來自eMMC(預估出貨量增加40%)、SSD 相關產品(目前已經打入雙A)及USB3.0(容量提升),而與Kingston 合作的eMMC 產品也將打入低價智慧型手機供應鏈,以現階段部分IC 設計業者由於無法取得充足記憶體貨源無法出貨,而群聯採用犧牲毛利賺取模組利潤,將取得足夠資源轉往次世代製程(總共開出16 個40/55nm 光罩產品),以相關同業看來,群聯產業地位與SanDisk 雷同未來將獲取極大利潤。
3. 2013 年NAND Flash 供需健康,報價無大幅下跌疑慮:受總體經濟環境不佳影響,主要供應商為舒緩2013 年上半年NAND Flash 淡季供過於求,可能暫緩產能擴充或降低產能利用率,另一方面,由於16nm 製程轉換良率、效能及可靠度問題需更長改善時間,16nm 製程轉換時程亦將放緩,2013 年NANDFlash 供應量將年增僅41.1%;2013 年預期智慧型手機、平板電腦及輕薄筆電明年下半年旺季需求將再度提升,NAND Flash 需求亦同步上升,2013 年需求量將年增30%
4. 預估群聯 2013 年營收為346 億元,毛利持續上揚,EPS 為17.76 元,2014年獲利同樣維持15.72 元。