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矽品研究报告:元大投顾-矽品-2325.TT-维持买进-130801

股票名称: 矽品 股票代码: 2325.TT分享时间:2013-08-03 09:37:10
研报栏目: 港美研究 研报类型: (PDF) 研报作者: 徐凰原
研报出处: 元大投顾 研报页数: 1 页 推荐评级: 买进
研报大小: 149 KB 分享者: za****e 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        矽品第二季財報符合預期,第三季受惠於高階製程(營收季增5~7%為半導體最強),未?單季獲?表現皆超越日月光,低價智慧型手機崛起也有?於台灣半導體供應?:投顧建議買進矽品,因1).  矽品第二季財報符合預期,在市場開始下修預期?況下,第三季受惠於高階封裝、測試訂單增加、營收、毛?同步往上,獲?季增16%為半導體最強。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2).已經通過美系通訊大廠認證,第三季起月營收貢獻將突破一億元,下半?將倍增。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)3).大?品牌客戶崛起對IC  要求品質高也有?於台系半導體供應鏈。
        投顧?微矽品2013  ?獲?至1.73  元,看好第三季成長動能優於競爭對手將吸引半導體股配置資?,且未?隨著高階封測產能開出獲?也將進一步推升,2014  ?獲?進一步成長到2.34  元,維持矽品買進評等,目標價維持在39  元,潛在上漲空間12%。
        內容:
        1.  第二季財報回顧-營收成長27%,毛?,EPS0.56  元符合預期:第二季受惠各產品線(通訊、消費性電子、PC)全?成長,僅記憶體部分較為疲弱,營收季增27%,毛
        創下三?半新高20.9%皆優於預期,但整體因提?員工分紅等影響,EPS0.56  元符合預期。
        2.  在半導體進入庫存調整?況下,矽品受惠高階封裝、測試比重提高,第三季營收季增6%(創下?史新高)、毛?也同步往上獲?季增16%為半導體個股最強者,第四季獲?也維持在0.59  元優?水準:矽品第三季各產品線(打線、覆晶、測試)?用?維持在高檔,接近滿載水準,營收將季增6%創下?史新高優於日月光,投顧推估主要原因如下1).矽品已經通過Qualcomon  認證,?自此客戶營運月營收貢獻將突破一億元,且下半?積極擴充封測高階產能。
        2).第三、四季客戶目前下單積極已超越矽品產能,毛?持續往上0.2  個百分點到21.1%,獲?季增16%為20.59  億元(EPS0.66  元)也為半導體最強,第四季也將維持在高檔水準。
        3.  看好未?通訊產品應用,矽品
        維持高額資本支出(2013  ?預估為149億元,產能將集中Flip  Chip),投顧上修矽品2013  ?EPS  至1.73  元,2014  ?進一步成長到2.34  元:由於整體展望優於預期,且加上匯?、?價等有?因素,投顧調升矽品2013  營收和毛?,隨著高階封測產能開出及市佔?提升,2014  獲?也將成長35%到2.34  元。

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