結論與建議：
　　長線仍面臨結構性問題（DRAM並未增產），維持力成中立評等：力成第一季獲利優於預期，且股價也隨DRAM族群有所彈升，元大仍維持對力成保守看法，主要原因為1).標準型DRAM價格雖有回升，但整體需求（量）並未明顯提升，且往後動能需依靠客戶增產。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2).新產品實際貢獻有限、Elpida納入美光體系也將加重力成封測價格壓力。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　元大投顧上修力成2013年EPS3%為4.21元，目前本益比12.5倍位於歷史本益比7~12倍中間水準評價合理，長線面臨產業結構問題未見轉機，維持力成中立評等，目標價52元。
　　內容：
　　1.第一季財報回顧-營收衰退優於預期，整體獲利表現因成本控制良好，EPS0.82元優於預期：雖然標準型DRAM市場持續萎縮，但由於價格反彈使得封測價格壓力減少，且力逐步將重心轉往Flash，力成第一季合併營收92.08億元，季減10.6%優於預期，因產品組合改變及成本控管，毛利率14.5%則較第四季14.3%有所提升，淨利6.26億元季增7.2%，EPS0.82元高於投顧預期。
　　2.2013年記憶體展望-標準型DRAM產業好轉主要產出受限，但封測並未受惠（量）的產出、MobileDRAM受到Apple調整庫存影響，第二季營運緩步回升但獲利仍未見起色，EPS1.04元：
　　封測產業並未受惠DRAM產業復甦：目前標準型DRAM占力成合併營收30~35%，整體標準型DRAM市場復甦主要是上游控制產出使得價格上揚，價格上揚而客戶對測試需求也提升，而封測個股主要是根據封裝的量因此並未受惠，主要受惠族群為DRAM製造及記憶體模組產業，投顧預估力成第二季營收為108億元（季增17%），毛利上升1.8個百分點到16.3%，淨利為8.12億元，EPS1.04元，而力成以將部分DRAM機台轉往Flash測試，但需要高度測試SSD需求未見起色，初步成效已經展現，但主要客戶要在2014年才有新產能開出屆時營運才能進一步推升。
　　3.新產品營運貢獻仍有限：目前力成積極擴充包含3DIC、WLP等產能，目前僅有來自銅柱凸塊(copperpillarbump)營收貢獻，主要用於邏輯產品，少部分於記憶體產品，若未來記憶體產品全面採用（DDR4等），力成將是少數有能力跨入此領域的廠商，而切入MEMS麥克風（與鑫創合作）、CIS12寸等產品實際貢獻時間點將落在2013年第二季以後。
　　4.Elpida納入美光體系，力成封測價格壓力將進一步提升：由於DRAM封裝顆數成長有限、未來力成封測將面臨美光自製、華東、矽品、福懋科等價格競爭對未來毛利將是潛在壓力。