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长电科技研究报告:西南证券--长电科技:业绩预增50%首次给出投资评级--电子元器件行业-061101

股票名称: 长电科技 股票代码: 600584分享时间:2006-11-01 13:20:31
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 窦昊明
研报出处: 西南证券 研报页数:   推荐评级: 持有
研报大小: 152 KB 分享者: ga****h 我要报错
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【研究报告内容摘要】

30 日公布的三季报数据显示,公司1-9 月已累计实现主营业务收入141004.02 万元,实现净利润7260.56 万元,分别比去年同期增长了32.79%和51.45%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】7-9 月共实现净利润3741.87 万元,占1-9 月累计净利润的51.54%,与二季度相比增长了48.18%,业绩增长高于预期,且公司已同步发布业绩预增公告,预计公司2006 年年度净利润将比上年同期增长50%以上。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
业绩预增主要依据两方面的判断:公司三季度销售收入和净利润已出现爆发性增长并且预计四
季度仍将延续这种增长势头。
公司三季度业绩的高增长主要得益于下游消费类电子产品的热销以及公司产品结构的调整,主
营业务利润率达到23.50%,比二季度提高了5.16 个百分点,从而将前三季度的累积主营业务利润率从半年报的18.92%提高到了20.77%,盈利能力得到有效提升。
毛利率的提升显示公司产品结构的调整开始发挥效用,淘汰低端产品,扩产中高端产品的方针
得到贯彻,这对于公司消化原材料价格上涨压力并提高未来公司的核心竞争力有较长远的意义。公司产品片式化率进一步得到提高,达到73.87%,较好的适应了市场向片式化转移的需求,经营过渡顺利。
报告期内,公司新设立的控股子公司新顺微电子经营渐入正轨,芯片月投产量已达到4.2 万片,变容二极管、肖特基管等分立期间芯片已量产。平面凸点封装市场(FBP)也已获得客户认可,部分进入量产。两项业务有望成为未来几年公司新的利润增长点。
另一方面,公司同步公告了《关于公司2006 年第四季度增加项目投资的议案》,拟于第四季度增加投资两个项目以扩大生产能力,满足市场需求。两项目共需投入23800 万元,分别用于新增片式器件和新型集成电路的封装、测试生产能力,投资回收期分别为4.65 年和4.77 年。公告显示项目将于07 年第季度形成产能且投产后将为公司贡献3669 万元的税前利润。项目投产后将再次提高公司产品片式化率,并为缓解供需压力,扩大公司市场份额起到一定作用。
我们首次预测公司06、07 年每股收益将达到0.330 和0.409 元。目前,国内还有士兰微、华微电子、飞乐音响、中电广通、上海贝岭、上海科技等多家同类半导体公司,剔除个别公司后相对05年的平均静态市盈率在39.9 倍左右,且参考目前在国外上市的类似半导体公司,如中星微电子市盈率在26 倍左右,同时考虑到公司未来两至三年内业绩仍将有较快的增长,因此我们预测公司06 年合理估值应在9.8 元左右,暗含07 年27 倍市盈率。公司31 日收盘价为9.28 元,因此我们认为公司股价仍有上涨空间,因此首次给予长电科技“持有”评级。

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