投资要点
        事件：
        2013  年7  月4  日华天科技公告披露，公开发行可转债申请获证监会审核通过。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        点评：
        可转债顺利过会，西钛微年内并表：收购子公司昆山西钛股权项目是本次发行可转债的重要项目之一，顺利过会，意味着公司年内将完成对昆山西钛28.85%股权的收购（此前持有35%股权），占有63.85%的股权，西钛微将于下半年并表。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        西钛微TSV  景气度高，产能扩张中：子公司西钛微三大业务包括：TSV（用TSV  技术封装影像传感器芯片）、WLO（晶圆级镜头）、WLC（晶圆级镜头模组，主要由TSV  封装芯片和WLO  构成）。目前TSV是业绩贡献主体，WLO  和WLC  市场开拓中。TSV  景气度高，当前产能1  万片/月，满产满销，我们预计年底扩产到2  万片/月（市场预期1.5  万片/月）。我们预计今年实现净利润4000  万-5000  万，相较于去年亏损2000  万，反转确定，且明年高增长可期。
        阵列镜头颠覆传统技术，将首先在高端市场取得突破：与传统摄像头模组相比，WLC  最突出的特点在于轻薄化。传统摄像头由10-20  个组件组成，高度5.2-6.0mm，是限制手机轻薄化的瓶颈环节。而WLC仅由简单的3  个组件组成，高度在2.7-3.3mm。在标准品且量大的情况下，WLC  的全自动化半导体制造工艺可以体现出低成本优势。阵列镜头将首先在高端手机中得到应用。西钛微是目前少有的TSV  量产能力及WLO  技术兼具的公司，全产业链布局使其在阵列镜头方面有望最先获益并享受超额利润。
        盈利预测及投资评级：  可转债过会意味着西钛微年内并表，当前公司本部封测业务趋势向好，今年稳定增长；西钛微TSV  封装持续扩产，景气度高，今年有望实现高弹性反转。总体上，公司高增长较为确定，而阵列镜头在高端智能手机中的应用是催化剂。我们看好公司业绩增长及估值双升的潜力，将公司2013-2015  年盈利预测由  0.28、0.36、0.47  元上调为0.34、0.48、0.60  元，“增持”评级。
        风险提示：下游需求不及预期，人民币升值压力。