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半導體產業研究报告:統一投顧-半導體產業:晶圓代工、測試、驅動IC仍為首選-130702

股票名称: 半導體產業 股票代码: 分享时间:2013-07-03 08:51:25
研报栏目: 港美研究 研报类型: (PDF) 研报作者: 陳宗岳
研报出处: 統一投顧 研报页数: 5 页 推荐评级:
研报大小: 210 KB 分享者: 房****组 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        晶圓代工、封測2Q  營收表現普遍符合預期,展望3Q,上游投片態度依然積極,是以封測端業績展望應不差成長力道上看二位數水準。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】趨勢上台積電產能利用率滿載訂單有外溢效果,目前股價淨值比偏低的聯電將首先受惠,而相對應的半導體測試廠京元電亦將連帶水漲船高。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)此外今年由於4K2K  電視、以及中小尺吋手機、平板高畫質提升帶動測試秒數上揚等因素影響,驅動IC  為成長態勢最為明確子族群。是以投資建議上,本次調升台積電(2330)、聯電(2303)  短線評等至買進,  除息後目標價117  元、17  元(PBR=1.1X2013BVPS)  ,  建議參與台積電除息,  並維持京元電(2449)TP=25、頎邦(6147)TP=95、導線架廠順德(2351)TP=38  等個股買進評等不變。
        

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