高  階  HDI  板帶動獲利由虧轉盈，評價偏低，首次建議買進。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        2Q13  中高階手機板拉貨動能佳，  PCB  本業營運改善：
        時  序  進  入  2Q12，hTC  推出新款旗艦機種，04/2013~05/2013  拉貨動能明顯攀升，預估2Q13  手機產品營收QoQ+15%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）此外，汽車板客戶拉貨動能恢復，  營收QoQ+13.5%。整體而言，  預估2Q13營收為34.76  億元，QoQ+16.47%，  營運呈淡季不淡。燿華有鑑於中高階手機需求持續攀升，  由於中高階HDI  板線寬/線距持續縮小至50  微米以下，  為因應產品技術發展趨勢，  2012  年起持續擴充所須曝光、顯影、蝕刻等製程設備。由於2Q13  中高階HDI板拉貨強勁，宜蘭廠產能呈滿載，PCB  事業因產品組合改善，2Q13營運明顯轉佳，  預估整體毛利率由攀升至8.62%。但燿祥光電04/2013~05/2013  代工訂單雖有明顯增加，  每月虧損仍約二千萬元，  仍受其拖累，  預估燿華2Q12  呈損益兩平。
        高階HDI  板需求強勁，  帶動3Q13  獲利由虧轉盈：  展望3Q13，RIM  預計3Q13  將推出新款產品，  06/2013  已開始小量出貨，07/2013  逐步放量。此外，美系A  客戶、台系hTC  都將有新產品推出，  燿華主供軟硬結合板(電池板)產品，  預估3Q13  手機產品營收QoQ+15%，  其中主要成長動能來自中高階HDI  板。整體而言，預估3Q13  營收為38.25  億元，QoQ+10.04%。獲利方面，燿華持續調整高階HDI  板產能，  使產能配置更有效率，  加上產品組合持續轉佳，  預估3Q13  營運轉佳，  帶動獲利由虧轉盈。
        投資建議：  考量3Q13  進入智慧型手機出貨旺季，  帶動高階HDI板需求強勁。且手持裝置產品持續追求輕薄的趨勢明確，燿華持續調整產能有助未來獲利改善，  預估3Q13  將由虧轉盈。以目前股價淨值比約0.7X，  相對歷史合理PB  區間0.6~1X  仍屬偏低水位，首次投資建議為買進，目標價為12.9  元(2013  年PBR0.8X)