06/26/2013  日月光(2311  TT)召開股東會，  公司預期2H13  業績可逐季成長，而日月光2013  年成長幅度可優於封測產業平均水準。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】日月光自結05/2013集團營收174.39  億元，MoM+4.32%，EMS  客戶訂單偏弱，但封裝測試業績開始回溫。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）05/2013  IC  封裝測試及材料自結營收116.77  億元，  較04/2013的116.77  億元MoM+6.31%。2Q13  Communication  表現最佳，預期2Q13  IC封裝測試及材料出貨量，  將較1Q13  增加11~14%。整體產能利用率約在80~85%左右，高階封裝產能利用率85%，Wirebonding  約80%，測試的產能利用率亦在80%左右。黃金價格從02/2013  開始，一路下滑，目前對日月光而言，  匯兌方面，  台幣每貶值0.5  元，  毛利率將增加0.5  個百分點。日月光整體2Q13  毛利率將會明顯回升。另EMS  部份，客戶庫存持續調整中，2Q13出貨量QoQ-7~-9%。預估日月光2Q13  稅後EPS  0.54  元。
        隨著雲端運算興起、結合手機及平板電腦等智能行動裝置應用趨勢帶動、晶圓代工廠和IDM  廠的28nm  製程趨向成熟，  並續往20nm  製程進一步推展，  半導體高階應用晶片封裝測試等市場需求成長，  日月光集團預計未來三年內日月光每年將平均投入10  億美元的資本支出與研發費用，  確保日月光的長期競爭能力。其中以覆晶與3D  封裝、銅打線製程、與低腳數封裝的效益提升為三大研發主軸。
        日月光2013  年資本支出維持原先預期6-7  億美元資本支出，封裝佔2.5~3.5億美元，測試為1.5~2.0  億美元，其餘0.5~1.0  億美元為EMS  和材料部門的資本支出。截至1Q13  底  Wirebonders  15,559  台，  增加29  台，  淘汰19  台。
        現在Cooper  Wirebonders  佔所有Wirebonders  60%，  Tester  共2,945  台，  較4Q12  增加64  台，  淘汰24  台。2Q13  資本支出大約和4Q12  水準相近，  2  億美元左右，  主要是高階產能的建置。預估2013  年折舊費用年增加率10%，約7.8~8.0  億美元，  1Q13  折舊費用新台幣56.64  億元，  QoQ+3.87%，  2Q13折舊費約新台幣61  億元。