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上海新阳研究报告:民生证券-上海新阳-300236-收购考普乐增加协同效应,向新的领域发展-130605

股票名称: 上海新阳 股票代码: 300236分享时间:2013-06-06 14:15:08
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 刘威
研报出处: 民生证券 研报页数: 4 页 推荐评级: 谨慎推荐(首次)
研报大小: 526 KB 分享者: w****x 我要报错
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【研究报告内容摘要】

          一、事件概述  
          我们近期调研了上海新阳,与公司高管进行了交流。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】  
          二、分析与判断  公司主要经营封装领域所需化学品,晶圆镀铜领域化学品    
          公司主导产品为半导体封装领域所需的引线脚表面处理电子化学品及其配套设备,收入占比90%以上;同时,依托电子电镀和电子清洗核心技术,公司积极研发半导体制造领域所需的晶圆镀铜、清洗电子化学品及配套的晶圆湿制程设备。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)  封装领域化学品主要看点是进口替代    市场国内份额10%左右,竞争主要为国外企业。公司与国外企业相比有成本优势以及反应速度较快,公司客户主要是内资企业,外资企业主要由日本石原和罗门哈斯等供应。未来公司在引线脚表面处理领域的增长,一是半导体行业自身的增长,过去几年复合增速在6%左右;二是公司进入外资企业供应体系,抢占日本石原或罗门哈斯等企业的市场份额,公司募投项目预计将于今年年底投产,公司产能将由3000吨/年增加至5600吨/年。  
            晶圆镀铜领域发展空间广阔    
          全球晶圆制造材料的市场规模在200亿美元以上,国内为10亿美元左右,占全球比例较低。芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液作为晶圆制造必须的工艺化学品,随着全球高端芯片制造产能向国内转移提速,以及晶圆级先进封装、3D封装技术的快速发展,符合技术和市场发展趋势,应用领域将不断拓展,有良好的市场前景。晶圆镀铜领域目前收入较少,占公司总收入不足10%。目前公司晶圆镀铜领域已经进入下游供货商体系。公司年底1000吨/年产能将投产,晶圆镀铜领域未来也将受益于进口替代有望成为公司新的增长点。  
          收购考普乐公司:增加协同效应,向新的领域发展    公司2013年4月发布公告,向考普乐股东定向增发收购考普乐100%  股权。
        发行价格13.62元/股。发行股份数为2862万股,考普乐主要产品包括PVDF  氟碳涂料和重防腐涂料两类环保型功能性涂料。交易对方承诺,考普乐2013  年、2014  年、2015  年实现的合并报表扣非后归属于母公司股东的净利润不低于3,620、4,055、4,580万元。收购后会增加与公司的协同效应,也拓展了新的增长领域。  
          三、盈利预测与投资建议    预计公司13-14年EPS0.61、0.72元。当前PE25、21倍,谨慎推荐评级。公司目前主要看点电子化学品替代进口,目前公司所占份额10%左右,进口替代只是时间问题。一旦有大的订单公司业绩将出现跳跃式增长。而且公司14年解禁,有做多动力。目前公司估值合理。建议积极关注下游订单情况。  
            风险提示:失去大客户订单的风险等        
        

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