国盛证券-电子行业深度:半导体设备&材料,国产加速-220622

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日期:2022-06-22 18:00:07 研报出处:国盛证券
行业名称:电子行业
研报栏目:行业分析 郑震湘,佘凌星  (PDF) 103 页 8,396 KB 分享者:e**a 推荐评级:增持
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研究报告内容
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  全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模半导体设备投资。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据ICInsights,全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%,头部代工厂2022年资本开支规划进一步提升。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)台积电2021年CapEx 300亿美金(用于N3/N5/N7的资本开支占80%),预计2022年将提升至400-440亿美金;联电2021年CapEx 18亿美金,预计2022年翻倍达到36亿美金(其中90%将用于12英寸晶圆);GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产,公司2020年CapEx 4.5亿美金,2021年提升至16.6亿美金,预计2022年超过40亿美金;中芯国际2021年资本开支维持高位,达到45亿美金(大部分用于扩成熟制程,尤其是8寸数量扩4.5万片/月),预计2022年达到50亿美金。

  2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高,大陆首次占比全球第一。根据SEMI,2021年半导体设备销售额1026亿美元,同比激增44%,创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重低于10%,2014~2017年提升至10~20%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行。2020-2021年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位,占比28.9%,2021达到296.2亿美元,同比增长58%。展望2022年,存储需求复苏,韩国预计将领跑全球,但大陆设备市场规模有望保持较高比重。

  全球设备五强占市场主导角色,在手订单饱满,供应链限制延续。全球设备竞争格局,主要前道工艺(刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等)整合成三强AMAT、LAM、TEL。此外光刻机龙头ASML市占率超80%;过程控制龙头KLA市占率50%。ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元,占全球市场约77%。海外龙头一季度受供应链、零部件等影响交期延长,毛利承压,但目前在手订单饱满,需求乐观,展望下半年增长强劲。

  2022Q1设备收入、利润快速增长,国产替代持续深化。北方华创产品布局广泛,刻蚀、沉积、炉管持续放量;中微公司CCP打入TSMC,ICP加速放量,新款MOCVD设备UniMax 2022Q1订单已超180腔;拓荆科技PECVD已用于国内知名晶圆厂14nm及以上制程产线,累计发货超150台;芯源微新签订单结构中前道产品占比大幅提升;精测电子产品迭代加速,OCD、电子束进展超预期;华峰测控订单饱满新机台加速放量;设备核心公司2022Q1营收总计72.7亿元,yoy+55%;扣非归母净利润10.7亿元,yoy+83%。行业持续高速增长,国产替代空间快速打开,国内核心设备公司成长可期。

  半导体材料供应受限,国产替代进程加快。2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高,中国大陆需求占比18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限,致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性,进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善,在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。

  各类材料持续持续突破,国产替代空间广阔。我们选取10家代表性公司,2021年电子材料营收综合约为98亿元人民币,考虑到其他未收录的非上市公司及上市公司,乐观假设中国电子半导体材料营收规模150亿元(更多的为中低端产品,高端产品仍然在持续突破及替代),在当前643亿美元的全球市场之中也仅仅4%不到的替代率;在中国所需的产值约119亿美元的市场需求中,也仅占19%,因此可以看到中国无论是在中国市场或者全球市场之中,均有着巨大的国产化空间。

  重点推荐:设备:北方华创、芯源微、新益昌、华海清科、拓荆科技、华峰测控、中微公司、长川科技、盛美上海、精测电子、至纯科技、万业企业。材料:彤程新材、鼎龙股份、凯美特气、兴森科技、安集科技、沪硅产业、雅克科技、立昂微、华特气体、金宏气体、晶瑞股份、南大光电。

  风险提示:国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性

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